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三氧化二铝陶瓷基板

特点:具有良好的机械强度,具有高抗剥强度,良好的三防性能。
优异的高频性,优异的导热性,优异的高低温循环稳定性。
热膨胀系数接近于硅芯片,组装时不需要过滤层,应用于COB技术。
不污染环境。
用途:1、大功率集成电路模块
2、电力电子功率模型
3、智能功率组件
4、高频大电流开关电源
5、汽车电子组件和军事空间技术等

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